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【原创】AM3352+TPS65910调试方法+调试记录

2023-10-09 20:01
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时间:20160912

1。电源时序检查

1。确保正确的上电顺序,这通常在CPU数据手册中提到。通常没有具体的开机时间要求。大多数情况下,需要前一个电平上升到满量程的90%后,下一个电平才能开始上升。当使用 TPS65910 作为电源管理单元时,将自动控制上电顺序。只要正确配置PMU的BOOT模式即可,具体配置要求为:BOOT1=1,BOOT0=0;因此,要检查时序,只需检查CPU和PMU之间的连接是否正确即可。

2。确保 PMIC 的所有电源轨的电平值正确。检查所有电源轨的稳定电平值。 MPU侧电源轨的电平值不稳定可能是由于VDDS_MPU_MON连接不正确造成的。请参考相关EVM设计,确认VDDS_MPU_MON连接正确。再次,您需要确认 VDDS_SRAM_CORE_BG 和 VDDS_SRAM_MPU_BB 是否正确连接到 1.8V 电压源。

3、 检查部分内部LDO输出的电压是否正确(注意这些电压是内部LDO输出的,对应端口不需要连接外部电压源,也不能外接电压源)用作某些电路的电源)。通常这种类型的电源称为CAP_XXX。如果下列各项的电平值不正确,则表示某些内部电源轨配置不正确:

1) CAP_VDD_SRAM_CORE = 1.2V

2) CAP_VDD_SRAM_MPU = 1.2V

3) CAP_VBB_MPU = 1.1V

4) CAP_VDD_RTC = 1.1V (注:如果 RTC_KALDO_ENn 引脚配置为低电平,则 CAP_VDD_RTC 引脚输出 1.1V 给内部 LDO;如果 RTC_KALDO_ENn 引脚配置为高电平,则 CAP_VDD_RTC pin 电源输入脚,需要连接外部1.1V电压源,具体请参考:AM335x原理图检查表-RTC部分)

4。系统时钟检查)(19.2、24、25、26 MHz)。

1) 如果使用外部振荡器,请确保振荡频率落在相应的频域内。

2)如果连接外部晶振(使用AM3352内部振荡器),则XTALIN引脚上必须有相应频率的正弦波信号。 XTALOUT 引脚正弦波允许轻微失真。

3) 将晶振直接连接到 XTALIN 和 XTALOUT 之间的 AM3352,确保使用正确的电容值。

5。检查上电复位信号PORZ。复位信号必须在整个上电序列中保持低电平,并且在电源和时钟频率稳定之前不能拉高。

2。测试系统是否存活

1。如果有预留的调试串口(UART0),将串口设备连接到PC上的串口调试工具。上电后,你会发现串口不断打印“CCCC.....”。如果看到上述现象,说明ROM已经在运行,正在尝试加载UBOOT。

当然前提是BOOT启动配置包含串口启动。系统上电后,会根据BOOT启动配置进行加载。按照优先级一项一项地尝试。如果当前设备无法加载成功,会自动转到下一级设备尝试。启动。如果主板BOOT配置如下,优先级为NAND--NANDI2C--MMC0--UART0,

2。如果BOOT配置了UART0,但上电后串口上看不到“CCC....”,则可能是串口通讯有问题。

1)用示波器探头测试UART_TX信号线上是否有信号波形。如果有波形数据,但在PC端看不到数据,请考虑以下几点: 是否是串口参数设置有问题?是不是串口芯片有问题?是不是串口线有问题?有问题

2)串口芯片问题排查技巧(以SP3232为例):

SP3232等串口芯片的原理就不详细介绍了。只需测试几个点即可判断芯片是否正常。以下是SP3232连接图,

①检查电源VCC是否正常

②测试pin1与pin3、pin4与pin5之间的电容两端是否有充放电波形。如果有充放电波形,说明功能正常

测试V+端电压是否为+5.5V,V-端电压是否为-5.5V

通过以上三个简单的测试就可以判断串口芯片是否工作正常。

3。使用CLKOUT1 CLKOUT2 输出来验证内部系统时钟是否正常。

1) 设置 SYSBOOT[5] = 1 将输出系统时钟到 CLKOUT1。如果可以在CLKOUT1上测试到系统时钟信号,则说明内部系统时钟正在运行。

3。 SD卡插入检测异常的问题。

1。使用Micro SD卡启动系统。发现BOOT加载失败。测试MMC0和CPU的CLK信号正常。

2。测试SD卡检测引脚电平。当未插入SD卡时,电平上拉至3.3V。当插入SD卡时,电平不会按照预设的结果电平拉低,而是保持在3.1V。高级别,Detect 检测错误。

3。经过排查原因,发现是接地问题。

1)Micro SD 卡插入检测原理:Micro SD 卡座的第 9 脚为检测脚。当未插入SD卡时,电平上拉至3.3V高电平。当SD卡插入时,第9针弹片 被挤压与卡座外壳接触。卡座外壳设计为接地,因此检测引脚电平将被拉低以检测卡的插入。

2)电路设计问题:系统地和保护地设计隔离,造成浮地现象,导致检测错误。

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