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赢得新客户,英特尔将为美国国防部提供代工服务

2023-10-04 06:17

电子爱好者网络报道(文/李弯弯)英特尔正在快速推进晶圆世代工业继上一传Qu阿尔科姆 亚马逊除了使用其代工服务外,英特尔最近表示将为美国国防部计划第一阶段提供商业晶圆代工服务,以制造美国国防部系统和商业所需的电路产品

该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划(RAMP-C)”,旨在加强国内半导体在美国的供应链建设力度,英特尔代工服务部门将与IBM、SynopsysTechnologyCadence和其他公司合作,构建商业芯片生态系统美国。

高度依赖台积电、三星,美国决心发展芯片制造

美国虽然在半导体领域拥有众多世界领先的巨头,包括TI、高通、美光等,但在制造业方面却相对薄弱。对台湾台积电、韩国三星等企业造成负面影响。严重依赖。

美国已经逐渐认识到发展芯片制造的重要性。美国商务部长吉娜·雷蒙多甚至将增强芯片制造能力描述为“经济和国家安全的优先事项”。今年以来,美国陆续出台多项支持芯片制造的政策。制造业发展。

包括6月份提出的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS),涵盖为半导体设备或制造设施的投资支出建立可退还的ITC(信贷额度);授权美国商务部设立100亿美元联邦配套计划,激励地方和企业建立具有先进生产能力的半导体代工厂等

以及随后提出的《2020美国晶圆代工法案》(AFA)。该计划大致计划向国家芯片制造和国防芯片制造行业投资总计250亿美元,以振兴美国国内芯片产业的发展。

此外,美国还积极吸引海外企业来美建厂。据悉,美国政府已联系台积电。此外,英特尔作为美国芯片制造的龙头企业,也是美国政府重点关注的企业。

技术、产能、市场全面突破,英特尔坚定布局芯片代工业务

和美国政府一样,英特尔可能也注意到了自己和美国在芯片制造方面的缺陷。今年2月,新任CEO帕特·基辛格上任,下一步将大力发展芯片代工业务。

帕特·基辛格表示,过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性以及拥有强大的国内半导体产业对美国的价值。英特尔是唯一一家设计和制造处于技术前沿的逻辑半导体的美国公司。

今年3月,英特尔宣布成立晶圆代工服务部门,并正式推出新的代工服务。同时,该公司还宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂。

此外,英特尔还公布了从今年到2025年的制程技术路线图,并对制程节点进行了重新命名。新进程名称为Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A。对应原来的第三代10nm、7nm,第二代7nm、5nm。 Intel 4计划于2021年推出,Intel 3于2023年下半年推出,Intel 20A于2024年推出。

从技术路线规划到新工厂建设,英特尔都在积极规划,下一步就是大力开发客户。据报道,使用英特尔代工服务的制造商包括高通、亚马逊,以及上述美国国防部计划的最新信息

高通计划使用英特尔2024年推出的Intel 20A工艺,亚马逊计划使用英特尔的芯片封装为亚马逊的数据中心组装芯片。

从目前的发展趋势来看,英特尔对芯片代工服务充满信心,未来可能会有更多的订单意向。不过,英特尔未来若想在晶圆代工领域取得成功,仍将面临较大的竞争压力。

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