一位退休的谷歌测试人员在 Reddit 上发布了即将推出的谷歌 Pixel 8 Pro 手机的真机照片，并透露了一些关键规格。
这些照片据说来自谷歌设备团队的原型机，在一定程度上证实了之前的泄露和爆料。
从照片来看，这款代号为“哈士奇”的新机采用12GB三星LPDDR5 RAM和128GB SK Hynix ROM。
另外，Bootloader 中提到了一个叫做“ripcurrent”的东西，这可能与芯片组有关。 IT之家查询发现，谷歌的 Tensor G2 曾被称为“cloudripper”，也被称为 GS201。
根据此前的报道，Pixel 8和Pixel 8 Pro将搭载Tensor G3芯片，Tensor G3的代号为“zuma”。测试设备的背面也提到了这个代号。
手机背面的贴纸显示这是一台“仅供测试/评估”的测试机。尚未获得FCC授权，仅用于“内部测试和开发”。
据说这款新机配备了50MP主摄像头、64MP超广角镜头和5倍长焦镜头。闪光灯下还可以看到一个奇怪的温度传感器，这与 Pixel 6 Pro 和 Pixel 7 Pro 的分离式长焦镜头设计不同。
头条
头条
头条
头条
头条
头条
头条
头条
头条
头条
